다층·고밀도 PCB 기술을 바탕으로 반도체 패키지용 FC-BGA와 메모리·비메모리용 패키지 기판을 주력으로 생산한다.
传球，成功率73.5%1关键传球1传中6长传，2成功4解围1拦截3抢断12对抗、9成功1犯规1造犯规1黄牌获评7.4分
히는 방향으로 설계가 변화하고 있다. 기존 챗봇 서버에서 CPU와 GPU 비율이 1:4에서 1:8 수준이었다면 에이전틱 AI 서버에서는 1:1~1:2 수준까지 낮아질 수 있다. 한 연구원은 "같은 GPU 수를 기준으로 보면 최소 4배에서 최대 8배 더 많은 CPU가 필요해지는 셈이다"며 이 같은 수요 구조 변화가 CPU 공급 부족을 유발하는 핵심 원인이라고
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发布时间：05:11:02
